9月13日，根据市场调研机构对全球蜂窝式物联网芯片组的最新统计数据，高通公司主导着全球蜂窝物联网芯片组市场，占据了近一半的市场份额。华为海思排名第二，紫光展锐排名第三。
数据还显示，由于5G出货量的增加和半导体短缺，整体模块的平均售价同比上涨5%。2021年第二季度，5G模组的平均售价首次低于150美元。今年下半年5G模组的市场渗透率将增大，因为届时将有更多的5G模组投入生产。
据构卓企服了解，高通公司在蜂窝物联网芯片组的出货量方面处于领先地位，占据了近一半的蜂窝物联网芯片组市场，并进一步提高了其市场份额。
华为海思在全球蜂窝物联网芯片组市场排名第二，但也占据主导地位。其中，NB-IoT贡献了海思90%以上的出货量。
排名第三的紫光展锐，它是五大蜂窝物联网芯片组制造商中唯一一家在本季度同比增长超过100%的厂商。紫光展锐8月发布5G芯片平台“V516”，该芯片将增加其在港口监控、电网监测、远程医疗等市场的份额。
既然芯片市场如此火热，想要入市，商标势必不可少的，那么，芯片商标注册申请需要什么材料？下面请看构卓小编详细介绍。
以法人或者其他组织名义申请商标注册的，应提交以下申请书件：
1、加盖申请人公章的商标注册申请书；
2、商标图样6张（申请书背面贴1张，交5张）要求图样清晰、规格为长和宽不小于5厘米并不大于10厘米。若指定颜色，贴着色图样1张，交着色图样5张，附黑白图样1张；
3、申请人的主体资格证明文件的复印件（一般为营业执照副本复印件，注意是副本而非正本）；
4、加盖申请人公章的商标代理委托书；
5、如申请注册的商标是人物肖像，应附送经过公证的肖像权人同意将此肖像作为商标注册的声明文件。
商标局大约1个月发出受理通知书；初审公告期3个月；商标注册完成整个时间大约需要1年半左右的时间。
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